Project detail
Future Electronics for Industry 4.0 and Medical 4.0
Duration: 1.1.2023 — 31.12.2028
Funding resources
Technologická agentura ČR - 2. veřejná soutěž: Program Národní centra kompetence

Technologická agentura ČR - 2. veřejná soutěž: Program Národní centra kompetence

On the project
Hlavním cílem je vytvoření synergetického systému mezioborové spolupráce mezi výzkumem a komerčními firmami pro vytváření podmínek pro realizaci inteligentních struktur součástek, senzorů, modulů a systémů a konektivitou se sníženými náklady výroby, vysokou spolehlivostí pro snižování závislost na dovozu a zároveň k uplatnění v konkurenci na globálních trzích k naplňování trendu Průmysl 4.0, Medicína 4.0. Tento projekt je spolufinancován se státní podporou Technologické agentury ČR v rámci Programu Národní Centra kompetence. Tento projekt je financován v rámci Národního plánu obnovy z evropského Nástroje pro oživení a odolnost.
Description in English
The main goal is to create a synergetic system of interdisciplinary cooperation between research and commercial companies to create conditions for the implementation of intelligent structures of components, sensors, modules and systems and connectivity with reduced production costs, high reliability to reduce import dependence and at the same time to compete in global markets. to fulfill the trend Industry 4.0, Medicine 4.0.
This project is co-financed with state support from the Technology Agency of the Czech Republic within the National Competence Center Program. This project is financed within the National Recovery Plan from the European Recovery and Resilience Instrument.
Keywords
Structural Electronics; Medical 4.0;Industry 4.0.
Key words in English
Structural Electronics, Printed Electronics, Flexible Electronics, Aditive manufacturing, 3D electronics, sensors, microwave sensors, fiber optic sensor, IoT, 5G, Medical 4.0, Industry 4.0.
Mark
TN02000067
Default language
Czech
People responsible
Fiedler Petr, doc. Ing., Ph.D. - principal person responsible
Čech Ondřej, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Číka Petr, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Chladil Ladislav, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Kadlec Jaroslav, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Provazník Valentýna, prof. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Units
Central European Institute of Technology BUT
- responsible department (15.3.2022 - 17.3.2022)
Cybernetics and Robotics
- responsible department (17.3.2022 - not assigned)
Department of Biomedical Engineering
- co-beneficiary (1.1.2023 - 31.12.2028)
Department of Electrical and Electronic Technology
- co-beneficiary (1.1.2023 - 31.12.2028)
Department of Telecommunications
- co-beneficiary (1.1.2023 - 31.12.2028)
Institute of Physical and Applied Chemistry
- co-beneficiary (1.1.2023 - 31.12.2028)
Cybernetics and Robotics
- beneficiary (1.1.2023 - 31.12.2028)
Results
ARM, J.; BRADÁČ, Z.; FIEDLER, P.: Subsystém pro ověřování autenticity. (Funkční vzorek)
Detail
ARM, J.; BRADÁČ, Z.; FIEDLER, P.; BAŠTÁN, O. Cloudový dohledový systém. 2025.
Detail
R. Vrba, J. Kadlec, R. Kuchta. M. Špiller, V. Šulc: Softwarový balík pro IQRF bránu pro komunikaci s BACnet. URL: https://feim.cvut.cz/. (Software)
Detail
HOŠEK, J. Connecting Industry: Terrestrial and Satellite Communications for Industrial IoT.
Detail
CHLADIL, L.; ČECH, O.; BAŠTÁN, O.; ZOUHAR, J.: Modul umožňující vyhodnocení maticových polí odporových senzorů. (Funkční vzorek)
Detail
DZURENDA, P.; ČÍKA, P.; ŠTŮSEK, M. Efficient Authentication and Key Agreement for Machine-to-Machine Communication on STM32 Microcontrollers. In 2025 17th International Congress on Ultra Modern Telecommunications and Control Systems and Workshops (ICUMT). International Congress on Ultra Modern Telecommunications and Workshops. 2025. no. 11,
Detail
MAŠEK, P.; HOŠEK, J.; ILGNER, P.; ŠTŮSEK, M.; ČÍKA, P.: Software pro emulování datového provozu z průmyslových zařízení. URL: https://www.utko.fekt.vut.cz/software-pro-emulovani-datoveho-provozu-z-prumyslovych-zarizení. (Software)
Detail
CHLADIL, L.; SYROVÝ, T.; SYROVÁ, L.; BAYER, R.; ZOUHAR, J.: Lůžkový inkontinenční senzor. (Funkční vzorek)
Detail
BAŠTÁN, O.; ARM, J.; BRABEC, P.; FIEDLER, P.: Integrovaný snímač hladiny s NFC čtečkou. (Prototyp)
Detail
SYROVÝ, T.; SYROVÁ, L.; KUBÁČ, L.; JOSEFÍK, F.; VOŠICKÝ, L.; MANCL, V.; VALA, M.; GAVRANOVIĆ, S.: Tištěné dotykové kapacitní tlačítko. (Funkční vzorek)
Detail
CHLADIL, L.; SYROVY, T.; ZOUHAR, J.; BAYER, R.; SYROVA, L.: Lůžkový tlakový senzor. (Funkční vzorek)
Detail
LE, T. D.; ŠTŮSEK, M.; PALUŘÍK, P.; MAŠEK, P.; MOLTCHANOV, D.; HOŠEK, J. Interpolation-Based Densification of Sparse Measurement Datasets for 5G+ Systems. In 2024 47th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP). Online: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Detail
MAŠEK, P.; MOLTCHANOV, D.; ŠTŮSEK, M.; MOŽNÝ, R.; KOUCHERYAVY, Y.; HOŠEK, J. Quantifying NB-IoT Performance in 5G Use-Cases With Mixture of Regular and Stochastic Traffic. IEEE Internet of Things Journal, 2025, vol. 12, no. 6,
Detail
GAVRANOVIĆ, S. Additive Touch Technology: Maximizing Production Efficiency. Brno: Fakulta chemická VUT, 2024. 1 p.
Detail
GAVRANOVIĆ, S. Design of a Capacitive Touch Sensor. Brno: Fakulta chemická VUT v Brně, 2024. 1 p.
Detail
JIRGL, M.; MIHÁLIK, O.; BOUJENFA, S.; BRADÁČ, Z.; FIEDLER, P. Experimenting With an Efficient Driver Behavior Dynamical Model Applicable to Simulated Lane Changing Tasks. IEEE Access, 2024, vol. 12, no. 1,
Detail
FIEDLER, P.; BRABEC, P.; JURÁK, R.; ADAMCOVÁ, G.; BAŠTÁN, O.; ARM, J. Architecture Enabling the Monitoring of a Fragrance System. 2024. 1 p.
Detail
MOŽNÝ, R.; MAŠEK, P.; MOLTCHANOV, D.; ŠTŮSEK, M.; MLÝNEK, P.; KOUCHERYAVY, Y.; HOŠEK, J. Characterizing Optimal LPWAN Access Delay in Massive Multi-RAT Smart Grid Deployments. Internet of Things, 2024, vol. 1, no. 1,
Detail
PALUŘÍK, P.; DVOŘÁK, R.; MOŽNÝ, R.; MAŠEK, P.; ŠTŮSEK, M.; MOLTCHANOV, D.; ČÍKA, P.; HOŠEK, J. Making 5G-IoT Development Platform for mMTC: Lessons Learned from Industrial Implementations. In 2024 47th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP). Online: 2024.
Detail
KEJHAR, V.; CHLADIL, L. Testing conductive layers on flexible and elastic substrates. In PROCEEDINGS I OF THE 31ST STUDENT EEICT 2025. 1st. Brno: Brno University of Technology, Faculty of Electrical Engineering, 2025.
Detail
DZURENDA, P.; ŠTŮSEK, M.; ČÍKA, P.; BENEŠ, V.: Kryptomechanizmy pro IoT zařízení. URL: https://www.utko.fekt.vut.cz/kryptomechanizmy-pro-iot-zarizeni. (Software)
Detail
VRBA, R.; KUCHTA, R.; KADLEC, J.; ŠPILLER, M.; ŠULC, V.: Softwarový balík pro IQRF bránu pro komunikaci s Modbus. URL: https://feim.cvut.cz/. (Software)
Detail
Responsibility: Fiedler Petr, doc. Ing., Ph.D.