Technologie leštění aspirační mikropipety Spike

Polishing technology of aspiration micropipette Spike

Ověřená technologie

Technologie fyzikálně - chemických procesů leštění a finální úpravy pracovní části ICSI aspirační mikropipety Spike. Proces probíhá v čistých prostorách třídy C. Technologie leštění efektivně odstraňuje kapilární kondenzaci vodní páry v procesu transportu a sterilizace gama zářením. Zvýšená kvalita leštěného povrchu umožňuje bezpečnější a přesnější mikromanipulaci s možností násobné aspirace. Technologie leštění probíhá v souladu s mezinárodnímy standardy a požadavky FDA a pomocí MEA testů je zároveň zajištěna nejvyšší možná bezpečnost pro uživatele.

Technology of physico-chemical polishing processes and final conversion of operative part of the ICSI aspiration micropipette Spike. The process takes place in cleanroom class C. The polishing technology effectively eliminates capillary condensation of water vapour in the process of transport and sterilization by gamma radiation. Improved quality of polished surfance makes it safer and more precise micromanipulation with possibility of multiple aspiration. Technology of polishing is carried out in accordance with international standards and requirements of FDA and using MAE testes also ensures the highest possible safety for the user.

polishing; micro tools

polishing; micro tools

Microtech IVF s r.o. Seifertova 64 638 00 Brno

výsledek využívá pouze poskytovatel

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence