ověřená technologie

Technologie fyzikálně - chemických procesů leštění a finální úpravy pracovní části ICSI aspirační mikropipety Spike. Proces probíhá v čistých prostorách třídy C. Technologie leštění efektivně odstraňuje kapilární kondenzaci vodní páry v procesu transportu a sterilizace gama zářením. Zvýšená kvalita leštěného povrchu umožňuje bezpečnější a přesnější mikromanipulaci s možností násobné aspirace. Technologie leštění probíhá v souladu s mezinárodnímy standardy a požadavky FDA a pomocí MEA testů je zároveň zajištěna nejvyšší možná bezpečnost pro uživatele.

leštění; mikronástroje

8. 11. 2012

Microtech IVF s r.o. Seifertova 64 638 00 Brno

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek