Detail publikace

Vliv povrchových úprav vývodů THT komponent na jejich pájitelnost – případová studie

DOKOUPIL, J.

Originální název

Anglický název

The Influence of Surface Finish on the Solderability of Through-Hole Components: A Case Study

Typ

článek ve sborníku mimo WoS a Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Tento článek se zabývá vlivem povrchových úprav vývodů THT komponent na jejich pájitelnost, což je klíčový faktor pro zajištění dlouhodobé spolehlivosti pájených spojů. I když technologie povrchové montáže (SMT) dominuje elektronické montáži, THT komponenty se stále široce využívají v aplikacích, které vyžadují vyšší mechanickou pevnost a výkon. V článku jsou prezentovány dva případy, kdy nekvalitní povrchová úprava vývodů vedla k problémům s pájitelností. V prvním případě byla identifikována nadměrná difuze prvků z materiálu kontaktu, což vedlo k problémům se smáčením. Ve druhém případě byly zjištěny vadné pokovovací vrstvy, jejichž rozpuštění do pájky a přítomnost oxidačních vrstev zhoršily smáčivost. Krátkodobá řešení zahrnovala použití pájecí kapaliny na nikl k odstranění oxidů, zatímco dlouhodobá řešení se zaměřila na zlepšení kvality pokovení zavedením niklové bariérové vrstvy nebo změnou pokovovací metody. Tato případová studie podtrhuje důležitost kontroly kvality povrchových úprav pro zajištění efektivní pájitelnosti a spolehlivosti spojů.

Anglický abstrakt

This article addresses the impact of surface finish on the solderability of through-hole (THT) components, which is a key factor in ensuring the long-term reliability of solder joints. Although surface mount technology (SMT) dominates electronic assembly, THT components continue to be widely used in applications requiring higher mechanical strength and performance. The article presents two cases in which poor surface finish of leads resulted in solderability issues. In the first case, excessive diffusion of elements from the contact material was identified as the cause of wetting problems. In the second case, defective plating layers were found to dissolve into the solder, exacerbated by the presence of oxidized layers that impaired wettability. Short-term solutions included the use of nickel soldering fluid to remove oxides, while long-term solutions focused on improving plating quality by introducing a nickel barrier layer or changing the plating method. This case study emphasizes the importance of quality control of surface finishes to ensure effective solderability and reliability of connections.

Klíčová slova

THT komponenty; Pájitelnost; Povrchové úpravy; Difuze

Klíčová slova v angličtině

THT components; solderbility; surface finishes; difusion

Autoři

DOKOUPIL, J.

Vydáno

16. 10. 2024

Místo

Brno

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Číslo

Stát

Česká republika

Strany od

Strany do

Strany počet

BibTex

@inproceedings{BUT189882,
  author="Jakub {Dokoupil}",
  title="Vliv povrchových úprav vývodů THT komponent na jejich pájitelnost – případová studie",
  year="2024",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  number="90",
  pages="25--28",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}